10月26-28日WAC2016（World Adhesive & sealant Conference、世界接着剤・シーリング材会議）が、東京（品川）で開催されました。
米国・欧州・アジアの3地域の工業会が主体となって運営している世界規模の接着剤・シーリング材に関する会議で、1992年京都大会から24年ぶりの日本開催となりました。「明日を創る」をメインテーマに、予想を上回る800名以上の参加者を迎え、大盛況の会議となりました。当社はシルバースポンサーとして、展示ブースを出展し、多くのお客様に来場いただきました。スポンサーセッションにてモラン社長から、当社及びグループ会社のイノベーティブな開発能力・体制と環境訴求の製品開発・グローバルサポートについてアピールさせていただきました。
更に分科会では染谷研究員から、エネルギー消費削減に寄与する低温塗布型ホットメルト接着剤に関する技術テーマ発表があり、活発な質疑から本技術に対する興味の大きさを感じると共に、内外に対し当社の存在感をアピールする場となりました。また、親会社であるH.B. Fuller社中国法人のTONSAN社より、太陽電池パネル用のシリコーン材料の発表も行いました。当社ブースならびにプレゼンテーションに沢山の皆様にお越しいただきまして、誠にありがとうございました。この場をお借りしまして、厚く御礼申し上げます。
尚、次回は2020年4月20-22日アメリカのシカゴでの開催となります。
成功を祈念致しまして、WAC2016報告の締めとさせていただきます。
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SF-WAC2016@sekisui-fuller.com