実装基板を過酷な環境条件から保護する
防湿絶縁コーティング剤
ホットメルト型コンフォーマルコーティング剤
養生不要の速硬化型なホットメルト型防湿絶縁コーティング剤
| 特徴 |
- 圧倒的な生産性 硬化・養生時間不要 (塗布後・空冷数十秒以内で塗膜形成)
- 無溶剤型 Zero VOC 環境対応
- 優れた耐水・耐湿性により、基板の絶縁信頼性を維持・向上
- 低硬度・低応力により実装部品へのストレスを緩和
- ホットメルト化による包装材廃棄物削減 環境対応
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ホットメルト型コンフォーマルコーティング剤 自動塗布ご紹介動画
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溶剤型コンフォーマルコーティング剤
ポリオレフィン系溶剤型防湿絶縁コーティング剤
| 特徴 |
- 非反応・溶剤揮発型・一液タイプ
- 優れた耐水・耐湿性により、基板の絶縁信頼性を維持・向上
- 低応力で実装部品へのストレスを緩和、耐熱衝撃性能を向上 (BGA対応)
- ブラックライトによる蛍光発光により、塗布範囲の目視による同定可能
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UV硬化型コンフォーマルコーティング剤
UV硬化型防湿絶縁コーティング剤
| 特徴 |
- 無溶剤型 Zero VOC 環境対応
- 従来のUV硬化型よりはるかに優れた防水・防湿性能
- 暗硬化性能付与 (ICチップリード部分のUV光の届きにくい部分にも対応)
- UV照射による速硬化、高生産性。
- 低粘度流動性充填剤、高粘度非流動性枠剤の2タイプ
- 部分的な塗布・充填可能
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